カメラ撮像素子（CCD）の内部分析事例
PERETの場合 マイクロレンズ、カラーフィルター、内部レンズ、センサーが2μmピッチで配列されてい …
セラミックコンデンサの内部分析事例
イオンミリングの場合 電極と誘導体(絶縁層)の界面が 観察できず、バフ研磨面においても電極と絶縁層が …
ICパッケージの封止樹脂
断面観察の場合 表面樹脂内のフィラー形状が繊維状なのか球状なのか判断できない。また、研磨による破損、移着か …
フィラー入り樹脂の内部構造分析事例
機械研磨の場合 樹脂がフィラーに移着し、詳細な分析が困難。また損傷も起きやすい。 PERETの場合 移着や …
IC半導体の内部分析事例
断面観察の場合 2次元情報で奥行きが見えず、半導体 やナノメートルオーダーの回路は判断しにくい。また断 …
CFRP材の内部構造分析事例
機械研磨の場合 繊維と樹脂に損傷が発生する。 PERETの場合 樹脂の移着や界面での損傷が起こりにくい。 …
薄膜製造プロセスの異物分析事例
断面出しの場合 異物を残すのに高度な技術が必要とされ、実態もつかみづらい。 PERETの場合 マスキング …
樹脂レンズ表面AR膜の分析事例
断面観察の場合 AR層の詳細分析をするにはx10,000が必要となる。 PERETの場合 各層の断面厚さを2 …
