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Case Study

斜め研磨 浮彫り研磨 マスク研磨

薄膜製造プロセスの異物分析事例

目的

・メガネレンズの薄膜製造プロセスで付着した異物をSEMで精密に観察・分析を行い、プロセスなどの改善を目指す。

断面出し研磨の課題
・断面出し研磨では異物を残した断面出し研磨は高度な技能と位置決めが必要で難しい。
・研磨中に異物の脱落や研磨しすぎて異物の消失などが起こる。
・1回の分析視野の中に3D情報(広さと深さ)が欲しい。

膜に埋め込まれた異物SEM x500
peret_case4_1.png

PERET斜め研磨実施

露出した異物の半分にマスクをして斜め研磨した。

[研磨条件]

粒子多角アルミナ1.2µm
標準投射力
加工時間8min

[中央深さ] 8.8μm
[参考表面粗さ]

Rz0.06µmくらい

[研磨表面形状] マスクから緩やかに深くなる曲線形状

観察
・マスクされた表面は研磨前のまま維持されている。
・マスク端部から斜め研磨され異物が露出している。
・内部の異物が影のような形で見える。


peret_case4_2.png

SEM観察と評価

PERET研磨痕を拡大し断面を観察した。

peret_case4_3.png

・マスクで覆われた部分の異物はそのまま、斜め研磨部は異物が露出している。
・少なくともハードコート時に異物の存在があったことがわかる。
・表面部AR膜の斜め断面が作成されている。
・精密な分析・解析が可能になる。

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