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Case Study

浮彫り研磨 マスク研磨

セラミックスコンデンサの内部分析事例

目的

・セラミックスコンデンサの内部構造や欠陥及び材質などの評価を行う。
・各層や界面部の観察・分析。
・欠陥部分の露出。

断面出し研磨の課題

・金属の流れ等が発生し層間の区別が難しい。
・断面出し研磨に技能が必要で作業が難しい。
・イオンミリングでも各層が明確に見えない。

断面イオンミリング x5,000
peret_case4_1.png

PERET斜め研磨実施

全体バフ研磨後に半分マスクして斜め研磨をした。

[研磨条件] 粒子多角アルミナ0.3µm
高高速で20min研磨後、
低速の仕上げで5min研磨
[参考表面粗さ] 電極と誘電体の研磨速度差に依存
[中央深さ] 5µm
[研磨表面形状] 中央部が深い斜め研磨

観察
・バフ研磨とPERET研磨の研磨面が明確に異なっている。

A-A 断面形状プロファイル
peret_case4_2.png

SEM観察と評価

中心に向かって深くなるPERET研磨痕の一部を拡大して内部と表面部を比較した。

peret_case4_3.png

 

 

青枠部と赤枠部をそれぞれ拡大観察

①   バフ研磨面 x2,000

配線部拡大 x2,000

・電極と誘電体の区別がわかりにくい。
・誘電体内部の空孔等の特定が難しい。

② バフ研磨後にPERET研磨 x2,000

回路直部拡大

・電極が浮彫にされている。
・電極が千切れちぎれになっている。
・空孔の存在が明確に示されている。

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