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Case Study

斜め研磨 浮彫り研磨 大面積研磨

アルミ表面アルマイト処理の分析事例

目的

・スマホなどのアルミ筐体の表面に施されているアルマイト処理の層内分布や界面の観察・分析をSEMで詳細に行う。

断面出し研磨の課題
・断面出し研磨では研磨面が2次元平面で情報量が少なく、実態と同じような3D表面が欲しい。
・技能が必要で難しい。
・ポリッシュでは研磨面が粗く正確な分析が出来ない。
・CPで表面を仕上げるとイオン結合で実態と異なってしまう。
・封孔の確認は高倍率の分析装置が必要になる。

アルマイト断面SEM x3,000
peret_case4_1.png

PERET斜め研磨実施

半面マスクして斜め研磨をした。

[研磨条件] 粒子多角アルミナ1.2µm
標準投射力
加工時間4min
[中央深さ] 13μm
[参考表面粗さ] Rz1.2µmくらい
[研磨表面形状] 中央部を最深とした緩やかな曲線形状

観察
・研磨痕の中央部にアルミ基材の露出が見える。
・封孔物の強弱がそのまま凹凸状態で残っている。

peret_case4_2.png

SEM観察と評価

PERET研磨部のアルマイト中間部とアルミとアルマイト界面部を拡大し比較した。

peret_case4_3.png

 

赤枠部と青枠部をそれぞれ拡大観察

 

アルマイト中間部拡大 x3,000

アルマイト中間部拡大 x3,000

・アルマイト内の封孔物がはっきりわかる。
・封孔の分布が明確に計測できる。
・XPSやEDXで材質分析等がしやすくなっている。

 

アルミとアルマイト界面 x1,000(左光学、右SEM)

アルミとアルマイト界面 x1,000(左光学、右SEM)

・アルマイトからアルミ基材まで連続して視野内にある。
・光学像にははっきりと差があり観察に適している。
・界面が徐々に変化している様子が手に取るようにわかる。
・XPSやEDX等でより詳細な分析が可能になる。

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