PERET事例閲覧
Case Study
斜め研磨
マスク研磨
浮彫り研磨
カメラ撮像素子(CCD)の内部分析事例
目的
・CCD内部構造や配置を知るとともに欠陥や不良個所を探る。
・各銅や界面部の観察・分析を行う。
断面出し研磨の課題
・断面出し研磨では研磨面が2次元平面で情報量が少なく、実態と同じような3D表面が欲しい。
・金属系と樹脂系などの複合材料で構成された断面出しは技能が必要で難しい。
・1回の分析視野の中に3D情報(広さと深さ)が欲しい。
CCD断面SEM x10,000
PERET斜め研磨実施
半面マスクして斜め研磨をした。
[研磨条件] | 粒子多角アルミナ1.2µm 標準投射力 加工時間15min |
[中央深さ] | 5μm |
[参考表面粗さ] | Rz0.05µmくらい |
[研磨表面形状] | 中央部を最深とした緩やかな曲線形状 |
観察
・機能層が積層された状態がマクロで複数の干渉リングのように見える。
・マスク半分の断面形状から強さの違いが段差状に見える。
SEM観察と評価
PERET研磨部の中心に向かって①から④をそれぞれ拡大観察
① マイクロレンズ部x10,000

・平面視では格子状に整然と配列している。
・一個一個が球面レンズになっている。
・詳細分析をしやすい。
② カラーフィルタ部x10,000

・材質違いが一松模様に整然と配列している。
・材質違いで研磨深さが少し異なっている。
・詳細分析をしやすい。
③ 内部レンズ部x10,000

・半球状のレンズが整然と整列している。
・レンズや周辺の状態が露出している。
・詳細分析をしやすい。
④ センサー回路部x10,000

・写真位置は回路部がメインとなっている。
・パター幅や形状が浮彫されている。
・詳細分析をしやすい。
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