PERET事例閲覧
Case Study
浮彫り研磨
大面積研磨
半導体封止部の内部分析事例
目的
・半導体を保護する封止樹脂の内部構造を正確に観察し評価する。
・表面から内部までの観察分析。
・フィラーの分散状態やフィラーの形状・サイズの確認。
断面カットの課題
・右図に示す断面出し研磨では内部フィラーも研磨されその形を正確に把握しにくい。
・1回の分析視野の中に広い情報が欲しい
・断面出し研磨に技能が必要で作業が難しい。
IC半導体切断研磨断面 x1,000
PERET斜め研磨実施
| ［研磨条件］ | 粒子多角アルミナ0.3µm 標準投射力 加工時間10min |
| ［中央深さ］ | 約4µm |
| ［研磨表面形状］ | 中央部を最深とした緩やかな曲線形状 |
| ［参考表面粗さ］ | 回路のフィラー径に依存 |
観察
・大画面内に表面部と内部のフィラー分布が視覚化されている。
・フィラーが研磨されず残っているため分布や深さ方向分布が探り易くなっている。
SEM観察と評価
中心に向かって深くなるPERET研磨痕の赤枠部を拡大して観察。
内部と表面部の拡大×200
少し内部（左側①）と極浅い表面部（右側②）で粒子サイズの違いがくっきり見える。
青枠部と緑枠部をそれぞれ拡大観察
①内部の拡大×1000
・樹脂が先に研磨除去され球形フィラーがくっきりと浮き彫り状に観察される。
・表面部に比べて比較的大きな粒子が多い。
②表面部の拡大x1,000
・表面部は内部に比べて小粒子フィラーが多く大きな粒子は観察されない。
・小粒子であっても輪郭がくっきりと浮き彫りにされている。
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