PERET事例閲覧
Case Study
斜め研磨
浮彫り研磨
異材質同時研磨
大面積研磨
樹脂上金属メッキの界面分析事例
目的
・樹脂上金属メッキの密着に関わる界面の良否をSEMで詳細に観察・分析を行う。
・Cuと樹脂の界面詳細を知りたい。
断面出し研磨の課題
・研磨面が2次元平面で情報量が少なく、実態と同じような3D表面が欲しい。
・樹脂と金属の複合構造の研磨は高度の技能が必要で作業が難しい。
・広範囲の観察評価が出来ない。
・超薄膜のため高倍率な観察装置が必要になる。
断面SEM写真 ｘ1,500
PERET斜め研磨実施
| ［研磨条件］ | 粒子多角アルミナ1.2µm 標準投射力 加工時間120min |
| ［参考表面粗さ］ | Rz0.1μmくらい |
| ［研磨表面形状］ | 中央部を最深とした緩やかな曲線形状 |
観察
・□2mmの研磨エリア内にリング状の各層がリング状に低倍率でも見える。
・Ni層は2層構造で上部より下部の方が粗い。
SEM観察と評価
中心に向かって深くなるPERET研磨痕の一部を拡大した。
赤枠部を拡大観察
SEM画像 x300（慶應義塾大学・（株）共和様提供）
青枠部をさらに拡大観察。
拡大SEM画像 x2,000（慶應義塾大学・（株）共和様提供）
・x2,000で観察可能。
・画像内のA-B間で4µmの深さ情報が含まれBの位置が低い。
・A部は均一なCuメッキ。
・B部は樹脂表面直下。
・樹脂表面に細く長いアンカーホールが加工されその中にCuが充満している。
・Cuが草の根のように樹脂に食い込んでいる様子が3D状にわかる。
・界面はCuアンカーがしっかり食い込み樹脂との密着度が高いと想定される。
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