斜め研磨 IC半導体の内部分析事例 断面観察の場合 2次元情報で奥行きが見えず、半導体 やナノメートルオーダーの回路は判断しにくい。また断面出し研磨に技能が必要で作業が難しい。 PERETの場合 電極や回路の積層が一目瞭然となる。配線などの界面部も特定しやすくなる。 CFRP材の内部構造分析事例前の事例 フィラー入り樹脂の内部構造分析事例次の事例