浮彫研磨 ICパッケージの封止樹脂 断面観察の場合 表面樹脂内のフィラー形状が繊維状なのか球状なのか判断できない。また、研磨による破損、移着が起こる。 PERETの場合 表面から断面を観察できるため、フィラーの形状、配置が見える。 フィラー入り樹脂の内部構造分析事例前の事例 セラミックコンデンサの内部分析事例次の事例