浮彫研磨

セラミックコンデンサの内部分析事例

イオンミリングの場合

電極と誘導体(絶縁層)の界面が 観察できず、バフ研磨面においても電極と絶縁層が不明確で誘電体内部の空孔等が示されていない。

PERETの場合

材質違いの絶縁層が浮き彫りになり観察しやすい 。また、電極が千切れちぎれになっている様子や空孔も明確に示されている。